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聯(lián)星科技、士蘭微等中國晶圓代工廠以及中芯國際等基板供應商均已提高了碳化硅（SiC）產能。

2023年，中國碳化硅襯底行業(yè)迎來了大量新玩家，眾多項目在全國各地落地，產能擴張達到前所未有的規(guī)模。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年國內碳化硅襯底的折合6英寸銷量已經達到驚人的水平，顯示國內芯片制造商對SiC產能擴張的極大興趣。

這反映了國內芯片制造商在不斷加大對SiC材料的投資，以應對日益增長的需求，并使中國成為全球碳化硅產業(yè)迅速發(fā)展的重要參與者。