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晶圓是芯片制造過(guò)程中的一種基礎(chǔ)材料，它為芯片的制造提供了平臺(tái)。雖然芯片是方的，但晶圓為什么要做成圓的呢？

晶圓的制造過(guò)程中需要使用單晶硅材料，而單晶硅的生長(zhǎng)過(guò)程是通過(guò)在液體中拉出晶體棒，然后切割成圓片。由于晶體棒是圓形的，因此切割出的晶圓也是圓形的。

圓形晶圓在制造過(guò)程中可以更好地利用材料，減少浪費(fèi)。圓形晶圓的表面積相對(duì)于邊長(zhǎng)相等的方形晶圓來(lái)說(shuō)更大，可以容納更多的芯片。

芯片制造過(guò)程中需要使用各種設(shè)備和工藝步驟，包括光刻、蝕刻、沉積等。這些設(shè)備和工藝步驟通常是針對(duì)圓形晶圓進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化的，因此使用圓形晶圓可以更好地適配這些設(shè)備和工藝。

圓形晶圓在制造和處理過(guò)程中具有更好的機(jī)械性能，例如在旋轉(zhuǎn)、定位和加工等方面更容易控制和操作。

雖然芯片本身是方形的，但晶圓采用圓形的形狀是為了適應(yīng)制造工藝、提高制造效率，并與設(shè)備和工藝步驟更好地匹配。