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目前晶圓代工產(chǎn)能短缺的情況主要集中在先進(jìn)制程方面。以下是關(guān)于成熟制程和先進(jìn)制程產(chǎn)能短缺情況的詳細(xì)信息：

1. 成熟制程產(chǎn)能短缺情況：

   - 成熟制程是指已經(jīng)商業(yè)化應(yīng)用并經(jīng)過多年發(fā)展的芯片制造工藝。這些制程包括28納米及以上的工藝節(jié)點(diǎn)。

   - 成熟制程主要用于汽車、智能手機(jī)、智能家電和電腦等領(lǐng)域的芯片制造。

   - 數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中12英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。

   - 由于汽車芯片需求的增長(zhǎng)，成熟制程芯片的供需矛盾逐漸凸顯，導(dǎo)致成熟制程產(chǎn)能短缺的情況出現(xiàn)。

2. 先進(jìn)制程產(chǎn)能短缺情況：

   - 先進(jìn)制程是指較新的、更小尺寸的芯片制造工藝，如7納米、5納米和3納米等。

   - 先進(jìn)制程主要用于高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的芯片制造。

   - 先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)更為復(fù)雜，需要更高的投資和技術(shù)實(shí)力。

   - 目前，全球晶圓代工廠在先進(jìn)制程方面的產(chǎn)能相對(duì)較少，供不應(yīng)求的情況比較普遍。

目前先進(jìn)制程的產(chǎn)能短缺情況更為突出，而成熟制程也面臨一定的供需壓力。