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隨著聯(lián)發(fā)科技 3nm 移動 SoC 的亮相，下一代智能手機(jī)芯片的競爭將于 2024 年拉開帷幕。

高通首款采用臺積電3nm制程的芯片是2024年Q4發(fā)布的驍龍8 Gen4，今年的驍龍8 Gen3還是4nm工藝，安卓手機(jī)步入3nm時(shí)代得等到明年底了。不過有傳聞稱，高通也會采用三星3nm制程來制造芯片，不知道是不是為了不把雞蛋放在同一個籃子里。

蘋果速度是最快的，今年9月份發(fā)布的iPhone 15 Pro，就會首發(fā)搭載采用臺積電3nm制程的蘋果A17仿生芯片。目前蘋果已經(jīng)包圓了臺積電初期的3nm制程產(chǎn)能，真正的財(cái)大氣粗。當(dāng)然，也是因?yàn)榕_積電態(tài)度太端正，直接免掉了蘋果報(bào)廢芯片的費(fèi)用，為了拿單也是拼了。

雖然制程不代表一切，但是從AMD的成功經(jīng)驗(yàn)來看，先進(jìn)制程絕對會成為芯片廠商競爭的主要手段之一。從3nm制程的導(dǎo)入速度，我們大概可以判斷出未來一年智能手機(jī)市場的競爭態(tài)勢。